|
DDR SDAMR |
DDR II SDRAM | |
|
时钟频率 |
100/133/166/200MHz |
200/266/333MHz |
|
数据传输率 |
200/266/333/400MBPS |
400/533/667MBPS |
|
工作电压 |
2.5V |
1.8V |
|
针脚数 |
184Pin |
200Pin、220Pin、240Pin(240Pin为主流标准) |
|
封装技术 |
TSOP-II/CSP |
CSP(FBGA)封装 |
|
最大功率 |
418毫瓦 |
318毫瓦 |
|
预取设计 |
2Bit |
4Bit |
|
突发长度 |
2/4/8 |
4/8 |
|
L-BANK数量 |
最多4个 |
最多8个 |
|
CL值 |
1.5、2.5、3.5、3 |
3、4、5 |
|
AL值 |
无 |
0、1、2、3、4 |
|
接口标准 |
SSTL_2 |
SSTL_18 |
|
系统最高P-BANK数量 |
8 |
4 |
|
新增特性 |
COD、ODT、POSTED CAS |